化学镍金生产线

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时间：2016-4-19 0:00:00

化学镍金又称化镍金、沉镍金或者无电镍金，化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。目前化镍金的沉金有置换和半置换半还原混合建浴两种工艺。

化学镍金主要用于电路板的表面处理.用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀.并且用于焊接及应用于接触（例如按键，内存条上的金手指等）

1 化镍金前处理

采用设备主要是磨板机或喷砂机或共用机型，（使用机型较多）主要作用：

去除铜表面的氧化物和糙化铜表面从而增加镍和金的附着力

2 化镍金生产线

采用垂直生产线，主要经过的流程有：

进板→除油→三水洗→酸洗→双水洗→微蚀→双水洗→预浸→活化→双水洗→化学镍→双水洗→化学金→金回收→双水洗→出板

3 化镍金后处理

采用设备主要是水平清洗机。

上一条：沉锡线

时间：2016-4-19 0:00:00

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